MDS 3200系列

MDS 3200系列点胶机
以高新压电科技为基础的微量喷射点胶机
速度极快的撞针抬升和下落速度，最高可达 3000Hz
功能多样参数可自由调整，为不同工艺要求和介质特性,量身设定喷射参数.
电子控制器可无延迟更改点胶参数精确
各种粘度介质点与点形式点胶的高重复性，极小部件上精准定位腔体、凹槽、不规则表面喷射点胶
力量
利用复杂的技术转化最新一代压电陶瓷的力量，MDS 32...

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MDS 3200系列点胶机

以高新压电科技为基础的微量喷射点胶机

速度极快的撞针抬升和下落速度，最高可达 3000Hz

功能多样参数可自由调整，为不同工艺要求和介质特性,量身设定喷射参数.

电子控制器可无延迟更改点胶参数精确

各种粘度介质点与点形式点胶的高重复性，极小部件上精准定位腔体、凹槽、不规则表面喷射点胶力量

利用复杂的技术转化最新一代压电陶瓷的力量，MDS 3200以高至1000bar的压力喷射超高 粘度的介质模块化

MDS 3200+的模块化设计可为不同应用定制相应配置。

尤其在小批量多样化的应用场景，用户可对一套MDS 3200进行配置调整,以适应不同的工艺和介质:

不同尺寸和形状的喷嘴，适用于不同的介质和点胶尺寸要求

不同撞针形状，可优化喷射点胶表现

近乎无限的介质兼容性。所有与介质接触的部件均可从不同的材料中进行选择，直至一种符合应用要求。

多种供胶方案

3ml-55ml胶筒可直接添加至喷射阀

喷嘴加热—可选择安装

在MDS 3200+标准版以外，有两种变体型号可供 选择：

紧凑版（CP）-- 更加紧凑的设计，电子元 件在阀体侧面，在不损失喷射阀表现的前 提下，适用于已现有的设备配置。

高速版（HS）-- 此变体版本适用于要求持续高速喷射点胶的应用

推荐的喷射媒介: SMT粘合剂(高固含量的导电胶)，硅胶，LED荧光剂，底部填充料， 热熔胶，焊锡膏等等。

喷射点胶质量: 最小1nl/点（取决于介质），利用独立的单点时间控制，可提供最高的精准度。 

粘度区间: 中、高至超高粘度介质，最高可达200万mPas

撞针: 可更换，有不同形状、单片陶瓷、碳化金属可选

供给压力: 0,1 – 8 巴 (相对), 最大 100巴

介质化学耐性: 对广泛的介质具有化学耐性。所有与介质接触的部件均可从可提供 的材料中选择

喷射频率（最大）: > 3000 Hz

尺寸 : 阀体: 115 mm x 39,5 mm x12mm(cp:90mm x39,5mm x23mm) 可安装至19寸支架: 101,6 mm x 295 mm x 128,4 mm

重量 : 最小258g（取决于具体配置）

电源接口: 110/240 V AC, 50/60 Hz 电源插头 (背部) 控制器功率: 130 W

运行模式 : 成组模式-单次脉冲信号启动一组根据预先定义数据喷射的 应用程序 单发模式-单次脉冲信号启动单次喷射程序 无限模式-由外部发出的脉冲信号控制喷射数量 外置模式-由外部发出的脉冲信号控制开启时间 模式、选择引脚，参数可实时更改

可供选择加热系统: 常规喷嘴加热块: 120 °C(更高温度需进一步咨询)

参数存储: 内部存储: 40组，外部存储:无限

标准接口: RS232C; 24 V/5 V PLC, AUX

额外功能:多个用户定义循环次数（如不同介质、撞针磨损、喷嘴）实时时钟 可记录时间点 

推荐流体: 

●SMT ●粘合剂● 填充导电粘合剂 ●导电银胶● 锡膏 ●助焊剂 ●硅胶 ●热熔胶 ●LED荧光粉 ●底部填充剂 

用户定义应用：

 ●SMA应用●在线点胶固化●裸片叠层●覆晶技术